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超华科技 首次在国内研制纳米纸基高频高速基板及其新技术
2017-11-13 09:24:30   来源:    点击:
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  11月12日,从中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国电子电路行业协会基材分会联合主办的鉴定会上获悉,广东超华科技股份有限公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学共同开发的高频高速覆铜板研发阶段性成果通过专家鉴定。这标志着,超华科技首次在国内研制纳米纸基高频高速覆铜板及其新技术。
  中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长雷正明,中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基;中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事钱世良;中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光;区委常委、常务副区长罗时亮,广东超华科技股份有限公司董事长、总裁梁健锋以及市、区有关部门负责人等参加了鉴定会。
  据了解,超华科技公司根据产业和市场发展需求,与华南理工大学、哈尔滨理工大学经近多年的技术攻关和研发积累,解决现有高频高速覆铜板的技术瓶颈,在国内首次成功研制了纳米纸基高频高速覆铜板及其新技术。该技术产品将广泛应用于5G网络,智慧社会建设等领域。
  专家组经过闭门讨论鉴定认为,超华科技研发的纳米纸基高频高速覆铜板,已达到高频高速覆铜板的技术要求;且总体技术水平已达到国内领先水平,填补国内空白,一致认为通过鉴定。
  罗时亮对超华科技取得的成果表示热烈的祝贺。并表示,区委区政府将一如既往地支持超华科技的发展,急企业之所急,想企业之所想,从产业扶持和政策支持等方面给予绿色通道,帮助企业做强做大。同时,希望企业以此为新的起点,加大投资力度,快速推进该项新技术的产业化和市场化,助推梅县区实体经济振兴发展。
  会上,超华科技还与华南理工大学、哈尔滨理工大学签订了校企合作协议。
(文/陈勇文 张智)
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